PCB 是 EMC 設計的決勝戰場。本文深入解析四層板疊構優勢、回流路徑 (Return Path) 的物理機制、換層過孔 (Vias) 的處理以及類比/數位地分割的現代觀點。掌握介電質中的場管理，從源頭解決 EMI 問題。