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灼熱絲測試 (GWT) vs UL 94:IEC 60335-1 家電安規的材料物理與 GMA 認證陷阱
深入解析 IEC 60335-1 強制性的灼熱絲測試 (Glow Wire Test)。探討 GWFI 與 GWIT 的物理意義,為何 V-0 材料會失敗?解析無人值守電器在歐盟 (CE) 與中國 (CCC) 認證中的選材陷阱與 3mm 設計法則。
2月13日


Wi-Fi 6E/7 (6GHz) 安規與 GMA 認證解析:功率密度 (PD)、SAR 轉型與 LPI/VLP 硬體限制
硬體安規必讀。深入解析 Wi-Fi 7 進入 6GHz 頻段後的安規挑戰。探討從 SAR 到功率密度 (Power Density) 的物理相變 (Skin Effect)、時間平均算法 (TAS) 與接近感測器設計,以及 FCC (LPI/AFC) 與 CE (VLP) 在 GMA 認證中的強制性硬體差異。
2月12日


無線充電 (WPT) 安規與 GMA 認證解析:FOD 異物發熱、EMF 曝露與各國頻譜法規
GMA 硬體安規必讀。深入解析無線充電 (Qi/Qi2) 的異物偵測 (FOD) 物理機制(渦電流加熱)、功率損耗計算法。重點剖析美國 (FCC Part 15/18)、歐盟 (RED EN 303 417) 與中國 (SRRC) 對 WPT 的強制性法規分類與測試陷阱。
2月11日


紐扣電池的化學灼傷物理、機械防護堡壘與 IEC 62368-1 第三版強制規範
針對 Reese's Law 與 IEC 62368-1 Ed.3 強制規範,解析紐扣電池誤食的體液電解 (Hydrolysis) 燒傷機制,探討雙重動作安全鎖、防脫落螺絲設計,以及應力消除與跌落測試的驗證邏輯。
2月10日


消費級 LiDAR/VCSEL 安規解析:IEC 60825-1 擴散片失效分析與 Class 1 硬體鎖定
硬體安規必讀。針對 Face ID、ToF 與掃地機器人 LiDAR 的強制性雷射安全認證。深入解析 IEC 60825-1 Class 1 要求、視網膜熱危害物理、擴散片 (Diffuser) 破裂的單一故障分析,以及 ITO/PD 硬體互鎖 (Interlock) 電路設計。
2月9日


突破安全低壓的幻覺:USB PD 3.1 (48V) 架構下的直流電弧物理與連接器失效分析
深入解析 USB PD 3.1 (EPR) 引入 48V 後的物理挑戰。探討直流電弧 (DC Arcing)、連接器接點侵蝕、電化學遷移風險,以及 IEC 62368-1 中 ES1/PS3 的判定與硬體緩衝電路 (Snubber) 設計。
2月6日


馴服黑盒子:AI/ML 系統在功能安全(Functional Safety)中的挑戰與驗證邏輯
探討人工智慧 (AI) 與機器學習 (ML) 進入安全關鍵系統(Safety-Critical)後的挑戰。解析數據即代碼的概念、分佈外數據 (OOD) 風險、對抗性攻擊,以及如何利用「安全籠 (Safety Cage)」架構確保確定性安全。
2月5日


無形的守護者:軟體功能安全(Class B)的邏輯架構、失效檢測與自我診斷
深入解析 IEC 60730/60335 標準中的 Class B 軟體安全要求。探討微控制器失效模式,詳解 Walking Bit RAM 測試、Flash Checksum、窗口式看門狗 (Windowed Watchdog) 原理及安全狀態定義。
2月4日


單一故障條件 (SFC) 深度解析:短路測試邏輯、連鎖效應與失效安全設計
深入解析 IEC 62368-1 單一故障條件(Single Fault Condition)測試。探討元件失效模擬(短路/開路)的選擇邏輯、光耦合器開路與風扇堵轉的物理後果,以及如何判定連鎖效應與失效安全(Fail-Safe)。
2月3日


絕緣材料熱老化與溫升測試深度解析:耐熱等級、電阻法與物理機制
深入探討 IEC 60085 絕緣材料熱老化的阿瑞尼斯化學機制,解析 Class B/F/H 耐熱分級的壽命意義,以及為何繞組溫升測試中電阻法比熱電偶更具物理權威性。
2月2日


機械安全深度解析:熱應力消除、衝擊測試與 IEC 62368-1 穩定性物理學
深入解析 IEC 62368-1 機械安全要求,探討塑膠外殼的射出成型殘留應力、應力消除測試(Stress Relief)、衝擊能量吸收機制(IK 代碼)以及設備穩定性的力矩平衡原理。
1月30日


安規電容 (X/Y) 深度解析:自癒機制、失效模式與殘留電壓放電測試
安規工程師必讀。深入解析 X 電容與 Y 電容的物理分類邏輯(防火 vs 防電擊),探討金屬化薄膜的自癒現象,以及如何解決拔插頭瞬間的殘留電壓放電與待機功耗的衝突(IEC 62368-1)。
1月29日


介電強度測試 (Hi-Pot) 深度解析:擊穿物理機制、AC/DC 差異與判定邏輯
深入探討 Hi-Pot 測試背後的物理原理(電子雪崩),解析 AC 與 DC 測試在電壓峰值與電流構成上的本質差異,以及如何正確區分真實擊穿與電容性誤判。
1月28日


保護接地 (PE) 電路深度解析:故障迴路阻抗、25A 測試邏輯與電化學腐蝕
安規工程師必讀。深入探討接觸電流(Touch Current)的生理機制(感知、擺脫閾值),解析 IEC 60990 加權量測網絡(U1/U2)原理,以及 Y 電容與高頻開關電源設計中的安規與 EMI 權衡。
1月27日


接觸電流深度解析:IEC 60990 量測網路、生理效應與高頻挑戰
安規工程師必讀。深入探討接觸電流(Touch Current)的生理機制(感知、擺脫閾值),解析 IEC 60990 加權量測網絡(U1/U2)原理,以及 Y 電容與高頻開關電源設計中的安規與 EMI 權衡。
1月26日


揭開電源穩定的黑盒子:迴路穩定性 (Loop Stability) 與波特圖驗證實務
深入解析電源供應器迴路穩定性 (Loop Stability) 驗證。探討波特圖分析、相位邊限 (Phase Margin) 重要性、注入電阻設置及常見測試陷阱,確保 SMPS 系統可靠度。
2025年12月4日


PCB 設計的物理本質:疊構 (Stackup)、場管理與能量傳輸
PCB 是 EMC 設計的決勝戰場。本文深入解析四層板疊構優勢、回流路徑 (Return Path) 的物理機制、換層過孔 (Vias) 的處理以及類比/數位地分割的現代觀點。掌握介電質中的場管理,從源頭解決 EMI 問題。
2025年12月3日


GaN 充電器安規挑戰:高密度設計下空間距離與沿面距離的破解之道
深入探討 GaN 高密度電源設計中,如何符合 IEC 60664-1 的絕緣協調要求。解析灌膠 (PD 1)、PCB 內層絕緣、挖槽等技術,應對空間距離與沿面距離的極限挑戰。
2025年12月2日


車聯網 (V2X) 的標準之戰與 5.9 GHz 頻譜重塑:從 DSRC 到 C-V2X 的全球 GMA 變局
深入解析車聯網 (V2X) 的全球法規變局。探討 FCC 放棄 DSRC 轉向 C-V2X 的影響、中國 LTE-V2X 策略、歐洲 ITS-G5 共存難題,以及 OBU/RSU 設備在 5.9 GHz 頻段面臨的 Wi-Fi 干擾與 GMA 認證挑戰。
2025年12月1日


可靠性的基石:現代電源供應器驗證的全面實踐指南
深入探討所有類型電源供應器 (PSU) 的核心驗證。本文涵蓋 AC 輸入 (PFC, iTHD, 浪湧電流)、輸出效能 (效率, 負載調節, 交叉調節) 及保護電路 (OCP, SCP) 的測試實踐與陷阱。
2025年11月28日
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