新加坡 CPSO 發布通告 CPSO-101125-22，重申列管商品 (Controlled Goods) 合規義務。未授權修改或無法在 7 天內提供技術檔案者，將面臨最高 2 年監禁與鉅額罰款。本文詳解修改規定、續證時程及 Safety Mark 要求。

摩爾多瓦監管機構 ANRCETI 宣布成立競爭委員會，負責 700 MHz、1500 MHz、3600 MHz 及 26 GHz 等關鍵頻段的執照核發作業。此舉旨在加速該國 5G 行動與固定網路部署。

美國 FCC 於 2025 年 11 月 25 日發布最終規則，確認「受管制清單」(Covered List) 限制適用於模組化發射器。自 12 月 26 日起，凡內建華為、海康威視等受管制模組的終端設備，將無法取得 FCC 授權。

南非 ICASA 發布《2025 年國家無線電頻率計畫》(NRFP) 第二草案，全面採納 WRC-23 決議並規劃 6G 頻譜。

智利 SUBTEL 第 737 號決議將於 2026 年 2 月生效，強制要求短距離設備 (SRD) 採用 QR Code 數位標籤取代傳統認證。新規規定產品需連結至西班牙語合規網頁並揭露當地代表資訊。

歐盟 REDCA 釋出《無線電設備指令指南》(RED Guide) 最新草案，旨在釐清 RED 指令的合規期望。產業公眾諮詢將於 2026 年 1 月中旬截止。

美國 FCC 發布報告與命令（FCC 25-60），正式修訂《美國頻率分配表》以落實 WRC-15 國際決議。本次更新涵蓋業餘無線電（5 MHz）、衛星服務及廣播輔助電臺頻段。

加拿大 ISED 正式發布 RSS-252 Issue 3，規範運作於 5895–5925 MHz 頻段的 ITS 車載單元 (OBU)。新規確立了 C-V2X 技術標準，支援 10/20/30 MHz 頻寬，並設定 33 dBm 功率上限。本文解析法規變更細節及對北美車聯網市場的影響。

黎巴嫩電信部 (MoT) 宣布將型式認證業務全權移轉至電信監管局 (TRA)。即日起，TRA 成為黎巴嫩唯一的電信與無線設備認證主管機關。

摩爾多瓦通過 Law 235/2011 修正案，自 2026 年 2 月 28 日起，全面承認歐盟 CE 標誌與符合性評鑑結果。無線電設備 (RED) 及家電產品憑 CE 即可進入市場，無需額外申請當地認證。

印尼發布 KEPMEN KOMDIGI 469/2025，明確規範需取得 SDPPI 認證的產品 HS Code，新規不僅涵蓋電信設備，具備 Wi-Fi、藍牙功能的消費電子與家電亦強制納管。

烏茲別克內閣批准第 517 號技術法規，自 2026 年 2 月 17 日起強制實施 RoHS 限制（鉛、汞、鎘等 10 項物質）。新規要求家電、IT、通訊及線材等產品需符合限量標準，並整合至主證書中。本文解析管制範圍、豁免清單及過渡期安排。

白俄羅斯自 2025 年 2 月 1 日起實施新版電信標準 STB 1788-2024，納入 TR 2018/024/BY 強制清單。新規範涵蓋 Wi-Fi (含 Wi-Fi 6E/7) 與藍牙設備之射頻要求。本文解析 2.4/5GHz 功率限制及 6GHz 頻段目前的監管狀態與測試註記要求。

美國 FCC 宣布更新受管制清單（Covered List），正式將特定外國製造的無人機系統（UAS）及其關鍵組件（如飛行控制器、數據傳輸裝置）納入禁令範圍。新規禁止此類新產品取得 FCC 授權，實質阻斷其進入美國市場。

白俄羅斯發布第 109 號決議，自 2025 年 10 月起，能效認證正式接受 IECEE CIG023 工廠檢查報告，大幅簡化流程。強制範圍涵蓋冰箱、烤箱、洗衣機及燈泡。此外，EAEU TR 048/2019 統一能效法規已延後至 2028 年 9 月實施。

俄羅斯修訂第 936 號決議 (第 1669 號法令)，自 2025 年 11 月 30 日起，授權 Rosaccreditation 對其他 EAEU 成員國 (如哈薩克、吉爾吉斯) 發行之 EAC 證書執行暫停或無效處分。針對無樣品報關記錄、虛假測試報告或未年審者將嚴格執法。

美國 FCC 發布最新技術指引（KDB 800303 D01），規範 95 GHz 以上（Sub-THz）頻段設備的輻射測量方法。此新規解決了 6G 與太赫茲應用的測試難題，確保高頻設備認證的一致性。

深入解析電源供應器迴路穩定性 (Loop Stability) 驗證。探討波特圖分析、相位邊限 (Phase Margin) 重要性、注入電阻設置及常見測試陷阱，確保 SMPS 系統可靠度。

PCB 是 EMC 設計的決勝戰場。本文深入解析四層板疊構優勢、回流路徑 (Return Path) 的物理機制、換層過孔 (Vias) 的處理以及類比/數位地分割的現代觀點。掌握介電質中的場管理，從源頭解決 EMI 問題。

深入探討 GaN 高密度電源設計中，如何符合 IEC 60664-1 的絕緣協調要求。解析灌膠 (PD 1)、PCB 內層絕緣、挖槽等技術，應對空間距離與沿面距離的極限挑戰。