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俄羅斯「誠實標籤 (Chestny ZNAK)」擴及電子產品:2026 年 5 月強制數位追溯,全面覆蓋 IT 與零組件
俄羅斯將於 2026 年全面啟動電子與網通產品的「誠實標籤 (Chestny ZNAK)」數位追溯系統。5 月起強制要求製造商為筆電、手機、PCB 與燈具貼附追溯條碼,12 月起全面禁售無標籤產品。本文解析合規時程表,並提醒 EAC (LVD/EMC/RoHS) 雙軌認證義務,協助科技供應鏈避開通關地雷。
4月6日


EAEU 頒布全新運動服飾標準 GOST 32993–2024:強制規範機能性、舒適度與人體安全,2026 年 11 月生效
俄羅斯將於 2026 年 11 月強制實施全新運動服飾國家標準 GOST 32993-2024。新標準彌補了 TR CU 017/2011 的不足,嚴格規範貼身層、基礎層的透氣性、靜電場強度、色牢度與甲醛限制。本文為紡織供應鏈解析新標準技術細節與合規應對策略。
3月23日


越南實施行動設備 EMC 新標準:QCVN 86:2025/BKHCN 已全面生效
越南科學技術部 (BKHCN) 正式實施 QCVN 86:2025/BKHCN 國家技術標準,規範數位蜂巢式網路中行動終端與附屬設備的電磁相容性 (EMC)。新法規已於 2026 年 2 月生效並取代舊有標準。本文解析新規影響範圍,並提供製造商更新測試報告與合規文件的實務建議。
3月16日


智利 Subtel 認證大改版:短距離無線電設備 (SRD) 新規上路,全面導入 QR Code 數位合規機制
智利電信監管局 (Subtel) 針對短距離無線電設備 (SRD) 頒布的第 737/2025 號決議已於 2026 年 2 月正式生效。新規大幅修改 2017 年舊制,導入 QR Code 數位合規標籤、精細化設備分類,並降低行政審查負擔。本文解析三大變革如何幫助製造商加速智利市場准入。
2月19日


灼熱絲測試 (GWT) vs UL 94:IEC 60335-1 家電安規的材料物理與 GMA 認證陷阱
深入解析 IEC 60335-1 強制性的灼熱絲測試 (Glow Wire Test)。探討 GWFI 與 GWIT 的物理意義,為何 V-0 材料會失敗?解析無人值守電器在歐盟 (CE) 與中國 (CCC) 認證中的選材陷阱與 3mm 設計法則。
2月13日


Wi-Fi 6E/7 (6GHz) 安規與 GMA 認證解析:功率密度 (PD)、SAR 轉型與 LPI/VLP 硬體限制
硬體安規必讀。深入解析 Wi-Fi 7 進入 6GHz 頻段後的安規挑戰。探討從 SAR 到功率密度 (Power Density) 的物理相變 (Skin Effect)、時間平均算法 (TAS) 與接近感測器設計,以及 FCC (LPI/AFC) 與 CE (VLP) 在 GMA 認證中的強制性硬體差異。
2月12日


無線充電 (WPT) 安規與 GMA 認證解析:FOD 異物發熱、EMF 曝露與各國頻譜法規
GMA 硬體安規必讀。深入解析無線充電 (Qi/Qi2) 的異物偵測 (FOD) 物理機制(渦電流加熱)、功率損耗計算法。重點剖析美國 (FCC Part 15/18)、歐盟 (RED EN 303 417) 與中國 (SRRC) 對 WPT 的強制性法規分類與測試陷阱。
2月11日


紐扣電池的化學灼傷物理、機械防護堡壘與 IEC 62368-1 第三版強制規範
針對 Reese's Law 與 IEC 62368-1 Ed.3 強制規範,解析紐扣電池誤食的體液電解 (Hydrolysis) 燒傷機制,探討雙重動作安全鎖、防脫落螺絲設計,以及應力消除與跌落測試的驗證邏輯。
2月10日


消費級 LiDAR/VCSEL 安規解析:IEC 60825-1 擴散片失效分析與 Class 1 硬體鎖定
硬體安規必讀。針對 Face ID、ToF 與掃地機器人 LiDAR 的強制性雷射安全認證。深入解析 IEC 60825-1 Class 1 要求、視網膜熱危害物理、擴散片 (Diffuser) 破裂的單一故障分析,以及 ITO/PD 硬體互鎖 (Interlock) 電路設計。
2月9日


突破安全低壓的幻覺:USB PD 3.1 (48V) 架構下的直流電弧物理與連接器失效分析
深入解析 USB PD 3.1 (EPR) 引入 48V 後的物理挑戰。探討直流電弧 (DC Arcing)、連接器接點侵蝕、電化學遷移風險,以及 IEC 62368-1 中 ES1/PS3 的判定與硬體緩衝電路 (Snubber) 設計。
2月6日


馴服黑盒子:AI/ML 系統在功能安全(Functional Safety)中的挑戰與驗證邏輯
探討人工智慧 (AI) 與機器學習 (ML) 進入安全關鍵系統(Safety-Critical)後的挑戰。解析數據即代碼的概念、分佈外數據 (OOD) 風險、對抗性攻擊,以及如何利用「安全籠 (Safety Cage)」架構確保確定性安全。
2月5日


無形的守護者:軟體功能安全(Class B)的邏輯架構、失效檢測與自我診斷
深入解析 IEC 60730/60335 標準中的 Class B 軟體安全要求。探討微控制器失效模式,詳解 Walking Bit RAM 測試、Flash Checksum、窗口式看門狗 (Windowed Watchdog) 原理及安全狀態定義。
2月4日


單一故障條件 (SFC) 深度解析:短路測試邏輯、連鎖效應與失效安全設計
深入解析 IEC 62368-1 單一故障條件(Single Fault Condition)測試。探討元件失效模擬(短路/開路)的選擇邏輯、光耦合器開路與風扇堵轉的物理後果,以及如何判定連鎖效應與失效安全(Fail-Safe)。
2月3日


絕緣材料熱老化與溫升測試深度解析:耐熱等級、電阻法與物理機制
深入探討 IEC 60085 絕緣材料熱老化的阿瑞尼斯化學機制,解析 Class B/F/H 耐熱分級的壽命意義,以及為何繞組溫升測試中電阻法比熱電偶更具物理權威性。
2月2日


機械安全深度解析:熱應力消除、衝擊測試與 IEC 62368-1 穩定性物理學
深入解析 IEC 62368-1 機械安全要求,探討塑膠外殼的射出成型殘留應力、應力消除測試(Stress Relief)、衝擊能量吸收機制(IK 代碼)以及設備穩定性的力矩平衡原理。
1月30日


安規電容 (X/Y) 深度解析:自癒機制、失效模式與殘留電壓放電測試
安規工程師必讀。深入解析 X 電容與 Y 電容的物理分類邏輯(防火 vs 防電擊),探討金屬化薄膜的自癒現象,以及如何解決拔插頭瞬間的殘留電壓放電與待機功耗的衝突(IEC 62368-1)。
1月29日


介電強度測試 (Hi-Pot) 深度解析:擊穿物理機制、AC/DC 差異與判定邏輯
深入探討 Hi-Pot 測試背後的物理原理(電子雪崩),解析 AC 與 DC 測試在電壓峰值與電流構成上的本質差異,以及如何正確區分真實擊穿與電容性誤判。
1月28日


保護接地 (PE) 電路深度解析:故障迴路阻抗、25A 測試邏輯與電化學腐蝕
安規工程師必讀。深入探討接觸電流(Touch Current)的生理機制(感知、擺脫閾值),解析 IEC 60990 加權量測網絡(U1/U2)原理,以及 Y 電容與高頻開關電源設計中的安規與 EMI 權衡。
1月27日


接觸電流深度解析:IEC 60990 量測網路、生理效應與高頻挑戰
安規工程師必讀。深入探討接觸電流(Touch Current)的生理機制(感知、擺脫閾值),解析 IEC 60990 加權量測網絡(U1/U2)原理,以及 Y 電容與高頻開關電源設計中的安規與 EMI 權衡。
1月26日


尼加拉瓜 TELCOR 發布第 004-2025 號行政法規:強化型式認證與強制性標籤要求
尼加拉瓜 TELCOR 發布第 004-2025 號行政法規,即刻生效。新規強制要求所有認證設備張貼包含「Homologado por TELCOR」及證書號碼的實體標籤。
1月16日
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