本文破除 EMC 接地迷思。深入探討地阻抗、單點與多點接地、地迴路 (Ground Loops) 以及搭接 (Bonding) 的物理原理。專為工程師解析安全地與訊號地之間的 EMC 策略，解釋為何地不是零電位。

本文深入探討差模雜訊 (Differential Mode Noise) 如何導致 CE 傳導發射超標。從 SMPS 的 di/dt 源頭分析，到 X 電容和差模電感的物理工作原理、ESL、磁芯飽和等非理想效應

本文深入探討 EMC 的終極挑戰：共模雜訊 (Common Mode Noise)。從物理本質、模式轉換 (DM-to-CM)、非對稱性、回流路徑不連續性到共模電感的實戰策略，為硬體與 EMC 工程師提供權威解析，解決輻射發射 (RE) 問題。

歐亞經濟委員會批准更新的電磁相容性（EMC）國家標準制定計畫至2029年，適用於TR TS 020/2011。了解各類技術設備的新安全要求和測試方法。

全面解析EMC電磁相容測試，深入EMI干擾與EMS耐受核心，並詳細比較美國FCC、歐盟CE、日本VCCI及中國CCC等主要市場的法規框架與認證差異。

深入探討電磁相容性 (EMC) 與電磁干擾 (EMI) 的來源、傳播模式及抑制技術。解析暫態性與持續性干擾對電子設備的影響，並提供 EMI 濾波、屏蔽與 PCB 設計優化策略，助您提升電子產品的電磁相容性並符合國際標準。

你知道嗎？電流探棒的性能直接影響傳導發射測試結果！插入阻抗：最大1Ω，確保測試干擾降到最低。傳輸阻抗：穩定於0.1Ω至5Ω，信號轉換效率高。旁路電容：小於25 pF，保障高頻測量精度。 了解這些關鍵規範，測試精度再升級！

隨著電子設備變得更小、更強大，EMI（電磁干擾）風險隨之增加。如何讓小巧設備在滿足EMC合規標準的同時穩定運行？本文深入探討設計技巧，如低通濾波器應用、差模與共模抑制策略，並提供實用的EMC預測測試建議，讓設備性能更出色且避免昂貴的重設計。

EAEU 更新了 TR CU 020/2011 技術產品的電磁相容性標準，新增的 GOST CISPR 35-2019 多媒體設備標準將於2025年1月1日起強制實施；此外，GOST EN 55020-2016 標準的適用期限延長至2025年7月1日。

亞塞拜然 (Azerbaijan) 標準化研究所（AZS），在經濟部轄下的反壟斷和消費者市場監管國家服務機構的監督下，批准了一項新的電磁相容（EMC）標準，針對無線電設備和服務。 這項標準為 AZS ETSI/EN 301 489-17...

目前，當地實驗室的 EMC 測試是基於 CISPR 32:2015 進行的，對於將在不帶電源適配器 (Adaptor) 或電源線的情況下出售的產品，這些產品將進行兩個 EMC 測試參數的測試：30 - 1000 MHz的輻射發射和1 - 6 GHz的輻射發射...